Aanpasbare wolfraamcarbide soldeerbalsproeier voor precisiesolderen

Productomschrijving

In de moderne elektronicaproductie heeft de precisie van het solderen een directe invloed op de betrouwbaarheid en prestaties van het product.conventionele sproeiers lijden vaak aan slijtage en vervorming tijdens langdurige hoge frequentie werking, wat leidt tot inconsistente grootte van de soldeerbal, onevenwichtigheid en andere kwaliteitsdefecten.

DeVolframcarbide-soldeerbalsproei (WC soldeerbalsproei)Het is ontworpen om deze uitdagingen aan te gaan en is gemaakt van militair gehalte wolfraamcarbide met precisiebewerking.Onze spuitstuk biedt uitzonderlijke slijtvastheid en zorgt tegelijkertijd voor een consistente soldeernauwkeurigheidOf het nu gaat om het plaatsen van BGA-ballen op micro-schaal of het met hoge precisie solderen van halfgeleiders, dit mondstuk garandeert een stabiele, betrouwbare prestatie..

Het geoptimaliseerde luchtstroomontwerp zorgt voor een soepele soldeerballevering, waardoor spatten worden geminimaliseerd, terwijl de superieure hitte- en corrosiebestendigheid het ideaal maakt voor veeleisende soldeermiddelen,met inbegrip van loodvrije soldeertoepassingenHet kiezen van onzeVolframcarbide-soldeerbalspijpbetekent kiezenhogere efficiëntie, grotere stabiliteit en langduriger prestaties.

Belangrijkste kenmerken

1Extreme slijtvastheid voor een lang leven

• Gemaakt van ultrahardwolfraamcarbide (WC), aanbieden3-5x langere levensduurdan roestvrij staal of keramische sproeiers.
• Ideaal voor hoogfrequente soldeeroperaties, waardoor stilstandstijden en onderhoudskosten worden verminderd.

2Precieze balplaatsing voor consistent solderen

• ± 0,01 mm tolerantie voor de boorzorgt voor een uniforme grootte van de soldeerbal en een precieze plaatsing, waardoor gebreken worden verminderd.
• Een geoptimaliseerd luchtstroomkanaal vermindert de verstopping en verbetert de soldeerprestatie.

3. Hoogtemperatuur en corrosiebestendigheid

• Tegen temperaturen tot600°C, compatibel met loodvrije en andere agressieve soldeermiddelen.
• Gepolijst oppervlakverhindert dat de soldeer plakt voor een soepelere werking.

4. Breed compatibiliteit en aanpassing

• Ondersteunt soldeerballen van0.1 mm tot 1,0 mm(op maat gemaakte afmetingen beschikbaar).
• De meeste passen.BGA-bolplaatsings-, halfgeleider- en microsoeldsystemen.

Toepassingen

BGA-verpakking
Mikrosoldering van halfgeleiders¢ Precieze plaatsing van kleine soldeerblokjes
LED-verpakkingen¢ Betrouwbare micro-ball dispensing voor LED-assemblage
Consumenten- en automotive-elektronica️ Ideaal voor pcb's voor smartphones, sensoren en meer