Soldeerlaser op microniveau soldeerbal wolfraamcarbide blaasstuk

Productomschrijving

Expert in solderen op micronniveau: Carbide laser soldeerbalmondstuk

Inleiding:
200-1500μm volledig bereik —geen gatblokkade·coaxialiteit ±0,002

Het doorbreekt de knelpunten van gatblokkade en het vastplakken van soldeer van traditionele mondstukken en realiseert tientallen miljoenen braamvrije en spatvrije precieze soldeerbalinjectie op het gebied van micro-elektronicaverpakking.

Specificatie:

PS.: De grootte is alleen ter referentie, maatwerk wordt ondersteund

Toepassing:

Consumentenelektronica
Mobiele telefoon cameramodule: 0,15 mm soldeerverbinding afstand CCM lassen (350μm soldeerbalmondstuk)
Type-C interface terminal: precisielassen met meerdere niveaus verzonken gaten (gatentolerantie ±0,003mm)
TFT/FPC flexibel scherm: contactloos lassen in temperatuurgevoelige gebieden (voorkom elektrostatische schade)

High-end elektronica en halfgeleiders
Achteruitrijradarsensor: anti-vibratie lassen (600μm mondstuk voor 1,0 mm pad)
IC-waferverpakking: φ0,09μm micro-gat soldeerbal precieze positionering (coaxialiteit ≤0,005)
Optische module vezelkoppeling: spatvrij lassen (inert gas beschermingsproces)

Industriële kerncomponenten
Automobiel sleutelchip: micro-soldeerverbinding oxidatiebestendigheid (400μm mondstuk)
Zekering keramische buis: stabiel spuiten in omgeving met hoge temperatuur (temperatuurbestendigheid >850℃)